项目背景

半导体封装洁净厂房对温湿度要求严苛,新风需求量大。

面临挑战

新风除湿、降温能耗占空调系统比重高,且负荷波动影响良率。

解决方案

采用热回收新风机组(转轮全热)预处理新风,并与转轮式换热器联动回收排风能量。

实施成效

空调除湿负荷下降约 30%,室内温湿度更稳,制程良率提升。


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